ВТСП-2: технологические исследования продолжаются

ВТСП-2: технологические исследования продолжаются | Печать |

В АО «НИИТФА» в рамках выполнения Президентской программы «Сверхпроводниковая индустрия», успешно завершённой в 2015 году, создан производственный кластер для нанесения буферного слоя двуокиси циркония, стабилизированной иттрием  (YSZ) на металлическую ленту-подложку длиной 1000 метров (при ширине 4 мм). В состав кластера входит станок механической полировки, машина для отмывки ленты с ультразвуковой активацией, установка вакуумного напыления с ионно-лучевым ассистированием, контрольно-измерительное оборудование, вспомогательное оборудование и оснастка. Основное технологическое оборудование объединено в линию без промежуточных операций перемотки ленты в кассеты и транспортировки, что является экономически целесообразным и технологически эффективным.
В настоящее время инженерами и технологами АО «НИИТФА» изучена кинетика формирования текстурированного поликристаллического слоя YSZ и отработана оригинальная технология напыления, обеспечивающая получение буферного слоя с остротой текстуры 10° – 12° при толщине слоя 1,2 мкм, что удовлетворяет требованиям для дальнейшего нанесения функциональных слоёв ВТСП–2. Основной задачей продолжающегося развития технологии поставлено повышение производительности процесса напыления слоя с требуемой остротой текстуры до 30 – 40 м/час, что приведёт к снижению себестоимости производства ленты с буферным слоем в 2 – 2,5 раза.
Созданный кластер и разработанные методики постановки технологии могут послужить прототипом и частью промышленной линии для производства ВТСП-2 ленты.